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第560章 芯片大战爆发,高通亮剑!(月票加更))

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点吧。”

雅各布叹了口气,也知道高端芯片翻盘的可能性很小:“弗兰茨·昆汀,你继续说。”

弗兰茨·昆汀继续道:“第二个维度,中端芯片的竞争,骁龙600和鲲鹏702 SOC。”

“这个领域,我们也不是对手。即便不算64位加成,鲲鹏702也比我们强10%。虽然我们有28纳米工艺优势,可对方有64位架构优势,有集成基带优势,我们没有集成基带。”

“那这个维度,也竞争不过?”雅各布面色有些难看。

“不,竞争得过。”弗兰茨·昆汀笑说:“鲲鹏702 SOC成也集成基带,败也集成基带。因为他集成的是3G基带!”

雅各布眼睛一亮:“若是3G手机,骁龙600肯定不是鲲鹏702的对手。但如今是4G时代,4G时代全面开启,都得做4G手机,那鲲鹏702集成的3G基带就拖了后腿!反倒是我们的骁龙600可以外挂4G基带,做4G手机!”

“是的,董事长。因此我建议降低4G基带的价格,和骁龙600打包卖,抢下中端市场!”

“好,就这么办!高端市场输给了鲲鹏902,中端市场必须赢回来!”雅各布果断道。

“而且根据可靠消息,今年年底,夏国将可以开始推4G网络,咱们骁龙600主打4G中端芯片,肯定能干翻鲲鹏702这个3G芯片。”弗兰茨·昆汀继续道:

“毕竟鲲鹏702的64位优势,第三方品牌没有64位系统和应用发挥不出来。而骁龙600的4G优势,第三方品牌都发挥的出来。因此,咱们骁龙600必然大卖!”

雅各布心情大好:“说的对,明年夏国都开始4G,4G时代全面来临,星逸科技的那些3G芯片再强大,都没意义,中端芯片市场,我们能拿下。”

弗兰茨·昆汀继续分析:“接下来,低端维度。我们的骁龙400即将出货,可以抢下一些低端订单。比如2000以下的低端手机,很多都可以用骁龙400。”

“而我们的对手,则是鲲鹏506 SOC。性能的话,不考虑64位加成……嗯……鲲鹏506也比骁龙400强20%左右。”

“但鲲鹏506集成的是3G基带,咱们骁龙400集成4G基带,可以做低端4G手机,这不仅可以补平劣势,还能反杀鲲鹏506这个3G芯片。”

“4G时代全面来临,低端芯片咱们也能干翻星逸科技,理由同上。”


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