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第668章 台积电危机,高通成低通!

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弗兰茨·昆汀欣喜不已:“董事长,放心,AMD的芯片订单我一定拿下。而且不只是AMD的芯片订单,索尼的芯片订单,我们也可以尝试拿下。”

王逸眼睛一亮:“对,索尼也有很多芯片订单,尤其是明年,索尼会推出画质芯片X1,需要28纳米工艺,你重点谈一下。”

“好的,董事长,我一定都给拿下!”弗兰茨·昆汀欣保证道。

当即让秘书联系AMD那边,动身前往。

而王逸想起画质芯片的事,再度问道:“咱们星逸电视的画质芯片研发的怎么样了?”

乔治回道:“董事长,咱们的画质芯片X1研发成功了,已经流片,表现很出色。不过我有一个想法,能不能把画质芯片直接集成到SOC芯片鲲鹏910C中,做成电视特供芯片鲲鹏910V!”

“集成到SOC芯片中!”

王逸想了想:“这办法不错,X1画质芯片就相当于基带模组,集成到910C中,也就和910 SOC差不多!”

“是的,董事长,这样我们一颗芯片就能实现电视处理器芯片+画质芯片两颗芯片的功能。”

当下智能电视都只有一颗处理器芯片。

即便是星逸电视二代,也是如此。

但从明年开始,索尼就会推出专业的画质增强芯片X1,届时就是一颗处理器芯片+一颗画质增强芯片X1。

X1的存在,可以支持4K HDR,大大提升画质表现。

同样,LG、三星、海信也会相继推出自家的画质芯片,提升画质表现。

不过也都是和SOC分开的。

这样的缺点,就是需要做两颗芯片,成本高,集成度低,功耗也高。

于是乔治思维清奇,直接把画质芯片封装到SOC芯片中,做成一颗芯片,这样很多模组共用一套就可以,集成度大大提升,功耗大大降低。

打个比方,索尼、海信、三星的做法,类似于过去的一颗处理器芯片,再外挂一颗基带芯片。

而乔治的想法,则是直接把基带集成到SOC内部。

这无疑是巨大的进步,也是很好的发展方向。

“可以,集成进去吧,这样成本更低,能效比更高!”王逸很是赞同。

外挂一颗画质芯片,就像外挂基带芯片,完全不如集成到SOC内部。

尤其是鲲鹏910C没有基带,本就空出了一些面积,恰好可以


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