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华为深市总部。
余成东正在芯片研发部视察，脸上的表情有些兴奋。
这半年，华为发展迅猛，机海战术用的上瘾，多款新机接连推出，几乎一月一新机，一季一旗舰。
即便因为荣耀分公司技术不够成熟，导致荣耀7全网通版出现漏电门，一时间陷入被动，但最终的影响，不算太大。
华为手机的品牌溢价更是进一步稳固，在国内外的认可度都不断提升。
对于国内最大的竞争对手小米，余承东也可以松了口气。
用荣耀这个低端品牌去打小米的高端即可。至于更为高端的华为系列，则要向苹果三星看齐，与国际巨头争锋，做真正的高端。
目前华为上下，与苹果三星等国际巨头相比，品牌上的差距在不断缩小，认可度也是如此。
尤其是在华夏，老一辈人对华为的认可度相当高，民族的骄傲！
目前最大的差距，则是芯片！
芯片性能差的太大，华为海思的水平和联发科差不多，与高通三星苹果差距还很大。
之前一直不敢提及也是没有办法，就像当时的焦点——屏幕的2k事件。
真的是2k无用吗？
当然不是，只是现在的海思芯片gpu太弱，带不动罢了。
如今好了，下一代旗舰麒麟950，性能大幅度提升，尤其是gpu部分，虽然依旧赶不上苹果三星高通，但差距已经大幅度缩小，最起码带动2k屏幕，不太是问题。
一旦等950上市，华为也可以扬眉吐气，也可以推出2k屏幕的手机。
只是之前余成东说了2k没用，没意义，只会多费电、高发热。如今华为再推出2k手机，着实是自己打自己的脸。
但没有任何办法，此一时彼一时，营销需要啊！
至于脸面问题，能够做到今天这个位子，又有谁会在乎？
不过，眼下最大的另一个问题，则是cdma基带集成问题。
华为方面已经得到cdma授权了，可以做集成cdma的全网通基带，也终于可以摆脱威盛库存的55nm老古董，甚至能够追赶高通、三星。
毕竟，之前拿着55nm的老古董基带芯片，去和高通、三星的20nm基带芯片打擂，实在是太难，根本不是
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