东升半导体拿出了第一台蚀刻机，第一台离子注入机也下线在即，光刻机镜头的镀膜技术，最近取得了重大进展，光刻胶、薄膜沉积设备的研发也进展顺利。
东升重工制造的盾构机已经在沪上地铁投入使用，几台高炉设备都完成了提前交付，第一台重油航空发动机已经做了出来。
东升重工已经可以实现收支平衡了，不需要像以前那样大笔往里贴钱了。
公司制造的机床可靠性、响应速度都有了大幅进步。
……
杨东升再次见了杰森·伯恩，说明了要买AMD设备的事。
这次的事反而更简单一些，AMD的设备都是二手的，只是设备的量大了一些。
杨东升希望他们能帮忙加快报批速度，这些二手设备晚到一天，价值就会少一分。
公司内部对于发展半导体的风也吹的差不多了，杨东升趁机召集副总们开了一个统一思想大会！
会后杨东升单独喊住了东升半导体的黄副总，简单问了一下新生产线的建设情况，对其他几家半导体公司的收购进度。
跟黄副总聊完，杨东升一抬头，只见东升重工的王副总站在一边正在等他。
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