出所有压箱底。
不过，空部猛虎说的没错。
上级确实需要拿出更多先进科技与三系一较高低，否则越混越没面子，沦为被三系救济的贫困户。
所以从去年开始，上级发愤图强。
在航天领域，科学院联合工程院、航天科技集团，顶着巨大压力，决定在05不按包年底之前，将一辆无人勘探车送上月球，提前五年实现月表硬着陆。
在武备领域，北方工业与南方工业联合研发‘臂式小型无坐力机炮’，又叫‘单兵26mm无坐力链炮’，用于装备给机械外骨骼、自走机器人、自走无人履带车，打造陆基火力覆盖集群。
在电子技术领域，得益于三系电子提供了基础，国产光刻机、国产蚀刻机、国产芯片、国产系统，最近两年百花齐放，先后诞生了红旗指挥作战系统、北斗星链、东方雷达通信一体化。
只不过，以上种种，不重视不知道，一重视吓一跳。
经研究和评估，上级与三系的科技代差，至少落后10年。
比如芯片。
05年，东芯国际90nm试产，单核1.25亿晶体管。
而05年，采用三系电子管的三系芯片，进一步缩小电子管体积，并在立体Soc结构的基础上，植入AI模块，整合出类似打火机的中央处理器，如果忽略功耗，差不多相当于四核10亿晶体管。
当然，三系电子拥有自己的生态链，除了射频芯片，其余全都无法与西方电子共存，东方芯片却可以应用在西方设备中。
就像西方电脑。
其CPU是一个1英寸大小的电子模块，IC载板预留1英寸左右的卡槽，把CPU放里面，再涂上冷凝胶、散热硅胶即可。
西方电子和东方电子，生产的都是这类CPU。
但三系电子生产的打火机造型中央处理器，它无法接入西方规则下的IC载板，即便使用其它方法连接，电脑也不兼容该硬件。
反之，西方和东方的CPU、显卡等等，无法装进三系一体机。
总的来说，双方走的是两个道路。
犹如毛熊研发三进制计算机，北美研发大规模集成电路。
三系电子是电子管计算机+AI硬件模块，构成AI计算机；北美依旧延续大规模集成电路，然后利用程序构成AI。
目前三系AI终端闻名全球，甩开欧美好几条街，也就甩开东方十数年代差异。
又比
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