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第165章 将由我来为祂封顶

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  “7纳米芯片!”

“Jesus!”

“他们是怎么做到的?”

“他们竟然用7纳米的工艺,做出了媲美3纳米工艺的芯片!”

“不,不是媲美,是超越!”

实验室中,亲自参与逆向工程的马丁失声惊呼。

“解析他的架构!”

能够当上CTO,马丁也是有两把刷子的。

当他发现华夏使用的是7纳米工艺时,不但没有担忧,反而兴奋起来。

因为这就说明华夏并没有在芯片制作工艺上完成突破,而是弯道超车,目前来看,应该是采用了更精妙的架构。

竟然仅凭架构就让芯片的性能提升了近三倍,能耗反而降低了,这简直就是奇迹!

工艺的突破是困难的,但架构,他们完全可以抄过来!

3纳米工艺再加上这种神奇的架构,那将会造出何等可怕的怪物,马丁身体因为太过兴奋开始战栗。

虽然他说了那么多困难,但比起华夏,他们拥有巨大的优势,他们有世界上最先进的显微镜,能够看清芯片的细节,能够看清晶体管的布局,还有能够进行1.4纳米电路设计的EDA。

所谓EDA就类似工程画图的CAD一样,可以简单理解成专业的芯片设计软件,他可以设计电路图,可以模拟芯片运行情况,以及对集成电路进行仿真推算,是芯片设计中必不可少的专业软件。

据他们所知,华夏最先进的EDA只支持7纳米。

拥有这些技术支撑,他们完全可以逆向出这张神奇芯片的架构,只是稍微麻烦些而已。

但想到这项工作的前景,哪怕是养尊处优,懒得麻烦的马丁,都浑身充满了干劲!

三天时间转瞬即逝,

马丁看着从有为最新款手机芯片中逆向出来的架构图,感觉老天爷在跟他开玩笑。

这么密集的堆叠,他们是怎么解决散热问题的?

这样的芯片,运行十秒钟就能煎鸡蛋了吧?

确定这不是某种炸弹?

像是触电一般,手中芯片掉落在办公桌上。

他这才想起,通过之前的评测,这块不科学的芯片不仅没有散热问题,全功率运行的温度还比苹果的3纳米工艺芯片更低。

他们到底是怎么做到的?

这个架构到底有什么魔力?

既然想不通,那就去实验,先把东西做出来再说,只要


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